校園資訊
| 公告主旨 | 「半導體封裝測試與設備實務應用」培訓課程 |
|---|---|
| 發佈日期 | 2026 年 1 月 20 日 |
| 發佈單位 | 實研組 |
| 公告類別 | 研習資訊 |
| 公告等級 | 無 |
| 點閱次數 | 53 |
| 公告內容 | |
| 相關附件 |
|
:::
